恒為科技參與Intel FlexRAN,助力5G産業高速發展

發布日期:2019-07-16

今年世界移動通信大會(MWC)期間,Intel完整展示了基于Intel FlexRAN參考架構及開放無線接入網(O-RAN)概念的5G白盒化室内小基站原型機。這代表了5G技術領域的又一重大突破,加速了推動5G技術正式商用的進程,也有效解決了5G時代室内覆蓋的容量難題。


近日,恒為科技應邀參加2019 第二屆 Intel FlexRAN Workshop。本次專題會議由Intel的全球FlexRAN項目組組織,該項目組聯合了150多個國内外的通訊設備商以及國内的主要運營商參與。本次會議展示了Intel FlexRAN的整個産業生态(包括芯片、軟件、硬件設備商、系統集成商等)在5G研發中取得的進展,基于FlexRAN和O-RAN的白盒化基站正在從理論走向商業布署。


恒為科技作為FlexRAN的成員,已積極參與到整個生态的建設中去。作為國内少有的三個獨立BBU硬件平台提供商,恒為科技提供了可支撐商業化的5G運行的可靠平台。在展會現場,包括英特爾,電信,中興等主要參與方都對我們帶來的主推産品SP1200表現出極大的興趣。更值得一提的是,恒為的設計得到了業界的廣泛認可。


SP1200 是恒為科技一款面向Pico BBU 以及MEC的緊湊型服務器。在通用服務器的基礎上,結合通訊設備的工況要求,為電信設備商快速形成5G基站産品提供了便捷可靠的基帶服務器支撐。SP1200 符合5G NR 無線網絡主設備技術要求,并無縫支持Intel FlexRAN 以及電信運營商主導的O-RAN 白盒化基站。


作為行業中遊基石,恒為科技将持續推出更具創新性的産品和解決方案,助力5G産業高速發展。


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