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DS1170是恒為科技一款面向Pico BBU以及MEC的緊湊型服務器。在通用服務器的基礎上,結合通訊設備的工況要求,為電信設備商快速形成5G基站産品提供了便捷可靠的基帶服務器支撐。DS1170符合5G NR無線網絡主設備技術要求,并無縫支持Intel FlexRAN 以及電信運營商主導的O-RAN 白盒化基站。

DS1170基于Intel Skylake Xeon D平台設計開發。Xeon D系列CPU是Intel推出的嵌入式服務器級處理器,最大16核,4通道DDR4,采用14nm光刻技術,在同等功耗下産品性能大幅度提升。

DS1170服務器尺寸緊湊,支持寬溫設計,适用于商用服務器無法應用的寬溫環境和深度受限的應用場景。





處理器

Intel Skylake Xeon D Processor,兼容D2100全系列

内存 

支持8路RDIMM,DDR4 2666 ECC,最大支持256GB

存儲

闆載mSATA存儲模塊

健康管理

支持硬件監控:電壓、溫度,風扇控制;

支持遠程電源控制:開機,關機,重啟,SOL;

操作系統

Linux開源操作系統、Windows操作系統

電源

支持雙路熱備電源AC(220V)或者DC(-48V)模塊,支持熱插拔,默認配置單路550W AC電源

尺寸

寬 x 深 x 高 = 435mm x 420mm x 43.6mm

環境

工作環境溫度:-20 ~ 55ºC

存儲環境溫度:-40 ~ 85ºC

前面闆

接口

4個萬兆光口(SFP+)

3個千兆電口(RJ45),其中1個BMC管理網絡

4個USB3.0

1個VGA(DB15)

2個RS232串口(RJ45),分别給CPU和BMC

4路1PPS端子(内置1588 Slave)

1路複位按鍵,1路開關機按鍵

2路全高全長PCIe3.0 x 16擴展槽

2路2.5寸硬盤擴展槽






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